نقشه راه بلندپروازانه چین: چیپلت‌های ۳۲ هسته‌ای با فناوری زیر ۱۰ نانومتر تا سال ۲۰۲۷

شرکت چینی Loongson رسماً اعلام کرد که فرآیند توسعه خانواده پردازنده‌های نسل بعدی 3D7000 را آغاز کرده است. این تراشه‌های سرور که برای عرضه در سال ۲۰۲۷ برنامه‌ریزی شده‌اند، از فناوری ساخت زیر ۱۰ نانومتر بهره برده و برای اولین بار از چیپلت‌هایی با ۳۲ هسته پردازشی استفاده خواهند کرد.

جهش به سمت چیپلت‌های ۳۲ هسته‌ای

بر اساس گزارش WCCFtech، لونگ‌سان کار طراحی IP برای فرآیندهای ساخت پیشرفته در مقیاس «زیر ۱۰ نانومتر » را شروع کرده است. این شرکت همچنین در حال توسعه فناوری‌های جانبی مانند حلقه‌های قفل فاز (PLL)، رجیستر فایل‌های چند پورتی و کنترلرهای DDR5 و PCIe 5 است.

مهم‌ترین ویژگی این نسل، دو برابر شدن تعداد هسته‌ها در هر چیپلت است. در حالی که پردازنده‌های فعلی این شرکت مانند سری 3C6000 از چیپلت‌های ۱۶ هسته‌ای استفاده می‌کنند، نسل جدید با چیپلت‌های ۳۲ هسته‌ای عرضه خواهد شد. این رویکرد به لونگ‌سان اجازه می‌دهد تا پردازنده‌هایی با تعداد هسته‌های بسیار بالا برای کاربردهای سرور و دیتاسنتر تولید کند.

برای مقایسه، انتظار می‌رود پردازنده‌های سرور Zen 6 نیز دارای یک نسخه با چیپلت‌های ۳۲ هسته‌ای مبتنی بر هسته‌های Zen 6c باشند.

ورود به بازار PC

برنامه‌های لونگ‌سان تنها به پردازنده‌های سرور محدود نمی‌شود. این شرکت تأیید کرده که پردازنده بعدی دسکتاپ آن با نام 3B6600 برای رقابت با تراشه‌های میان‌رده و رده‌بالای نسل ۱۲ و ۱۳ اینتل طراحی شده و برای اولین بار به پردازنده گرافیکی مجتمع (iGPU) مجهز خواهد شد.

علاوه بر این، لونگ‌سان در حال آماده‌سازی اولین پردازنده گرافیکی مجزای خود با نام 9A1000 است. این کارت گرافیک که برای کامپیوترهای هوش مصنوعی (AI PC) رده پایین طراحی شده، به‌تازگی برای به مرحله نهایی طراحی (Tape Out) رسیده و در حال حاضر درایورهای آن برای ویندوز در حال توسعه است.

گامی در مسیر خودکفایی

با افزایش محدودیت‌های تجاری و تحریم‌های فناوری، شرکت‌های چینی مانند لونگ‌سان با حمایت دولت این کشور سرمایه‌گذاری سنگینی روی توسعه محصولات داخلی کرده‌اند تا نیازهای بازار عظیم خود را تأمین کنند. انتظار می‌رود پردازنده‌های سری 3D7000 و دیگر محصولات جدید این شرکت، نقش مهمی در زیرساخت‌های فناوری داخلی چین در سال‌های آینده ایفا کنند.